英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位

英伟达于SEMICON West 2026上首次对外展示了其新一代共封装光学技术，命名为OOI（Optics‑on‑Interposer，即中介层上集成光学）。与当前普遍采用的CPO方案不同，OOI的设计去除了有机封装基板，直接将光引擎集成在承载GPU的硅中介层上，使光电转换环节更贴近芯片核心，为未来超大规模AI集群互联提供了全新思路。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）透露，该方案通过使用面积更大的中介层来替代现有有机封装基板，目前公司已获得原型样品。在球权分配方面，该技术目前仍处于研发阶段，尚未确定商业化时间表。